摘要：
证券之星消息，根据企查查数据显示聚辰股份(688123)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种宽度紧凑型半导体封装结构”，专利申请号为CN202323074599.7,授权日为2024年6月28日。专利摘要：本实用新型提供多种宽度紧凑型半导体封装结构，其包含：封装基板，其形状为包括长边好了吧！
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证券之星消息，根据企查查数据显示聚辰股份(688123)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种宽度紧凑型半导体封装结构”，专利申请号为CN202323074599.7,授权日为2024年6月28日。专利摘要：本实用新型提供多种宽度紧凑型半导体封装结构，其包含：封装基板，其形状为包括长边好了吧！
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证券之星消息，根据天眼查APP于6月26日公布的信息整理，浙江星曜半导体有限公司公布B轮融资，融资额10亿人民币，参与投资的机构包括中移资本，温州湾新区产业投资平台。浙江星曜半导体有限公司的历史融资如下：浙江星曜半导体有限公司成立于2020年11月(前身是浙江信唐智芯科技好了吧！
zheng quan zhi xing xiao xi ， gen ju tian yan zha A P P yu 6 yue 2 6 ri gong bu de xin xi zheng li ， zhe jiang xing yao ban dao ti you xian gong si gong bu B lun rong zi ， rong zi e 1 0 yi ren min bi ， can yu tou zi de ji gou bao kuo zhong yi zi ben ， wen zhou wan xin qu chan ye tou zi ping tai 。 zhe jiang xing yao ban dao ti you xian gong si de li shi rong zi ru xia ： zhe jiang xing yao ban dao ti you xian gong si cheng li yu 2 0 2 0 nian 1 1 yue ( qian shen shi zhe jiang xin tang zhi xin ke ji hao le ba ！
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【容大感光：面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶已实现量产销售】财联社6月27日电，容大感光接受调研时表示，公司目前面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶，已实现量产销售，公司也在密切跟踪、关注更高端的半导体光刻胶产品。前次募投项目为一般商用感光干说完了。
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北京商报讯(记者陶凤王柱力)6月27日，Counterpoint Research发布一季度半导体、晶圆代工公司份额和智能手机AP份额。半导体方面，在2024年第一季度，三星凭借来自内存市场强劲的需求，在全球半导体市场排名第一。英伟达排名第二，连续一个季度实现19% 环比增长，英特尔在2024 年神经网络。
6月27日，国联安中证全指半导体ETF发生2笔大宗交易，成交量2500.00万股，成交额1767.50万元，占总流通市值0.00%。成交明细显示，买方营业部分别为广发证券股份有限公司总部、中信证券股份有限公司大连分公司，卖方营业部分别为国信证券股份有限公司公司总部、华泰证券股份有限等会说。
金融界6月27日消息，有投资者在互动平台向鼎龙股份提问：董秘您好，今年5月中国芯片出口大增28.47%,国内晶圆厂成熟制程的稼动率现在100%,请问公司目前的半导体材料出货情况如何，pad和抛光液及oled材料渗透率现在是个什么样的水平？公司研发的Arf光刻胶验证进度是否顺利？谢谢说完了。
公司回答表示：公司半导体显示材料中光敏聚酰亚胺PSPI产品在鼎龙(仙桃)半导体材料产业园年产1000吨的扩产项目已建成投产，为相关产品在下游国内核心面板厂客户端放量销售提供了坚实的产能储备。半导体先进封装PSPI产品在客户端的验证工作持续推进中，产线建设和品管体系建等会说。
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金融界6月27日消息，有投资者在互动平台向鼎龙股份提问：半导体近期全面进入涨价潮.请问贵公司在材料端是否会受益这一波涨价潮。公司回答表示：半导体产业下游需求逐步回暖，市场景气度回升，对公司半导体材料产品在各客户端的放量有促进作用。公司将持续关注各半导体材料产品后面会介绍。
金融界6月27日消息，有投资者在互动平台向鸿日达提问：董秘，您好。公司布局的半导体金属散热片项目目前已经生产了，请问此技术属于突破“卡脖子”，国产替代了吗？公司回答表示：公司半导体金属散热片材料项目目前处于小批量试样、导入验证阶段，从完成客户验证导入、到形成规模是什么。
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金融界6月27日消息，江丰电子披露投资者关系活动记录表显示，公司目标是扎根在超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体设备精密零部件的横向布局，同时拓展第三代半导体关键材料。江丰电子已经突破一系列核心技术，成为世界一流芯片制造企业的主要供应商。公司在半导体溅射靶材领域等我继续说。
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