摘要：
金融界2024年5月2日消息，据国家知识产权局公告，北京华峰测控技术股份有限公司取得一项名为“一种瞬态热阻测试电路“授权公告号CN110244211B,申请日期为2019年7月。专利摘要显示，本发明提供了一种瞬态热阻测试电路，包括：被测器件，以工作特性分为一个驱动端口和两个工作等会说。
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金融界2024年5月2日消息，据国家知识产权局公告，北京华峰测控技术股份有限公司取得一项名为“一种瞬态热阻测试电路“授权公告号CN110244211B,申请日期为2019年7月。专利摘要显示，本发明提供了一种瞬态热阻测试电路，包括：被测器件，以工作特性分为一个驱动端口和两个工作等会说。
金融界2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，上海阿莱德实业股份有限公司申请一项名为“一种低接触热阻导热硅胶布及其制备方法“公开号CN117511225A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种低接触热阻导热硅胶布，制备原料以重量份计包括：改性聚硅氧烷好了吧！
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 2 yue 8 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， shang hai e lai de shi ye gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong di jie chu re zu dao re gui jiao bu ji qi zhi bei fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 5 1 1 2 2 5 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 1 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong di jie chu re zu dao re gui jiao bu ， zhi bei yuan liao yi zhong liang fen ji bao kuo ： gai xing ju gui yang wan hao le ba ！
金融界2023年11月17日消息，据国家知识产权局公告，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种降低导热热阻的散热结构”，公开号CN117080177A,专利申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种降低导热热阻的散热结构，该结构通过在PCBA上套设弹性说完了。
第一金属轨可具有第一热阻系数。一方面，装置包括第二电阻，包括沿着一方向在第一层上方的第二层中的第二金属轨。第二金属轨可具有第二热阻系数。一方面，装置包括耦合到第一电阻和第二电阻的感测电路。感测电路可以用于根据具有第一热阻系数的第一金属轨和具有第二热阻系数等我继续说。
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车用功率模块应满足低热阻和低应力要求，以提升功率模块的可靠性和耐用性。为加快产业上下游企业交流，艾邦建有功率半导体产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。相对于传统单面散热功率模块，双面冷却功率模块具有更强的散热能力和更低的寄生参数。近年来，为神经网络。
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相邻两个第二传热肋之间具有第二传热槽，第一传热肋紧密地一一对应地配合在第二传热槽内，第二传热肋紧密地一一对应地配合在第一传热槽内，第一传热肋与第二传热槽共轭，第二传热肋与第一传热槽共轭。根据本发明实施例的固固界面传热结构具有热阻小、传热效率高等优点。本文后面会介绍。
第一外筒出风口连通第一冷凝区和第二冷凝区的上端，第二外筒出风口连通第一冷凝区和第二冷凝区的下端；流经第一冷凝区的烘干气流和冷凝水完成热交换，流经第二冷凝区的烘干气流和冷凝水完成热交换；降低了第一冷凝区和第二冷凝区的热阻，扩大了烘干气流和冷凝水的热交换面积，延神经网络。
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翅片腔体中可收容并供相变工质流通。本申请的插框式散热机箱通过设置取热件来增大对板卡的取热面积，并通过取热件、第一散热件形成连通腔体并注入相变工质利用热虹吸原理对板卡进行散热，极大的降低了传热热阻，提高了机箱的散热效率，从而改善了现有插框式机箱存在的芯片散说完了。
领域。功率器件组件包括：散热器；功率元件，所述功率元件的底部具有金属片；导热粘接胶层，所述导热粘接胶层内掺有绝缘支撑填料，所述导热粘接胶层的一面与所述金属片粘接，所述导热粘接胶层的另一面与所述散热器粘接。本实用新型可降低功率器件组件的散热热阻。本文源自金融界
降低接触热阻。并且采用压延的加工方式，制备得到的高导热绝缘片厚度均匀性好，并且厚度相对更薄，可以适用于微型化的电子产品中。通过引入不同粘度和乙烯基含量的有机硅油和分散剂共同作用，可以提高非球形氧化铝的分散性能，使制备的高导热绝缘片绝缘效果均匀，在较薄的厚度下还有呢？
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