中微公司专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备的制造和销售,其中刻蚀设备是晶圆制造第二大设备,重要性仅次于光刻机,占整体前道设备价值量的22%,该类产品一直是中微公司的营收支柱。中微公司在年度业绩预告中表示,用于集成电路生产线的CCP(电容耦合)和ICP(电感耦合)等离子体刻等会说。
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金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法”,授权公告号CN113764414B,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,公开了具有双侧源极/漏极(S/D)接触结构的半导体器件及其制造方法。半导体器件包括:第神经网络。
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金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其形成方法“授权公告号CN113745220B,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,示例性器件包括:隔离区域,位于衬底上;第一鳍,在隔离区域的顶面之上延伸;栅极结构,位于第是什么。
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金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“半导体存储器装置、控制器和存储器系统“授权公告号CN111092620B,申请日期为2019年6月。专利摘要显示,公开了一种半导体存储器装置、控制器和存储器系统。所述半导体存储器装置包括:存储神经网络。
金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构切割工艺和由此形成的结构“授权公告号CN109841619B,申请日期为2018年8月。专利摘要显示,描述了切割鳍的方法和由此形成的结构。在实施例中,结构包括位于衬底上的后面会介绍。
金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法“授权公告号CN112992784B,申请日期为2019年12月。专利摘要显示,该发明涉及一种半导体技术领域,公开了一种半导体结构及其形成方法。该方法包括:提供半导体衬等我继续说。
金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“公开号CN117393501A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请公开了一种半导体结构及其制造方法。制造方法包括:刻蚀衬底以在衬底内形成多后面会介绍。
金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件以及其测试方法“公开号CN117393543A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请提供了一种半导体器件以及其测试方法,其中,该半导体器件包括:器件结构,包括MOS神经网络。
金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法”,公开号CN117393574A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明涉及半导体制造技术领域,并公开了一种半导体结构及其制造方法,其中所述半导体说完了。
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