半导体的作用,半导体的作用和功效

摘要：2月13日，超威半导体(AMD)开盘下跌3.32%,截至22:30,报166.2美元/股，成交3.66亿美元。财务数据显示，截至2023年12月30日，超威半导体收入总额226.8亿美元，同比减少3.9%;归母净利润8.54亿美元，同比减少35.3%。大事提醒：2月12日，超威半导体获Cantor Fitzgerald重申评级Overweigh等我继续说。 ...

2月13日，超威半导体(AMD)开盘下跌3.32%,截至22:30,报166.2美元/股，成交3.66亿美元。财务数据显示，截至2023年12月30日，超威半导体收入总额226.8亿美元，同比减少3.9%;归母净利润8.54亿美元，同比减少35.3%。大事提醒：2月12日，超威半导体获Cantor Fitzgerald重申评级Overweigh等我继续说。

2月13日，超威半导体(AMD)开盘下跌2.98%,截至22:32,报166.79美元/股，成交6.11亿美元。财务数据显示，截至2023年12月30日，超威半导体收入总额226.8亿美元，同比减少3.9%;归母净利润8.54亿美元，同比减少35.3%。大事提醒：2月12日，超威半导体获Cantor Fitzgerald重申评级Overweig是什么。

2 yue 1 3 ri ， chao wei ban dao ti ( A M D ) kai pan xia die 2 . 9 8 % , jie zhi 2 2 : 3 2 , bao 1 6 6 . 7 9 mei yuan / gu ， cheng jiao 6 . 1 1 yi mei yuan 。 cai wu shu ju xian shi ， jie zhi 2 0 2 3 nian 1 2 yue 3 0 ri ， chao wei ban dao ti shou ru zong e 2 2 6 . 8 yi mei yuan ， tong bi jian shao 3 . 9 % ; gui mu jing li run 8 . 5 4 yi mei yuan ， tong bi jian shao 3 5 . 3 % 。 da shi ti xing ： 2 yue 1 2 ri ， chao wei ban dao ti huo C a n t o r F i t z g e r a l d zhong shen ping ji O v e r w e i g shi shen me 。

2月13日，日月光半导体(ASX)开盘下跌2.61%,截至22:30,报9.33美元/股，成交49.28万美元。财务数据显示，截至2023年12月31日，日月光半导体收入总额5819.14亿台币，同比减少13.26%;归母净利润317.25亿台币，同比减少48.9%。本文源自金融界

证券之星消息，根据企查查数据显示蓝箭电子(301348)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体封装器件及其封装方法”，专利申请号为CN202311543448.3,授权日为2024年2月13日。专利摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，本发明公开了一种半导体封装器件及其封装方法，半导好了吧！

证券之星消息，根据企查查数据显示炬光科技(688167)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种机械连接型的半导体激光器叠阵”，专利申请号为CN201611240954.5,授权日为2024年2月13日。专利摘要：本发明提供了一种机械连接型的半导体激光器叠阵，由多个半导体激光器单元构成，所等会说。

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近日有消息称，三星计划将在2025年推进2nm制程工艺，并且在2047年之前投资500万亿韩元，建设一个超大规模半导体工厂，以实现2nm制程量产化。对于半导体行业来说，2nm制程是下一代半导体制程的关键节点，它将为芯片带来更好的能效比。其实去年台积电就已经披露了2nm制程的早等我继续说。

2月12日，超威半导体(AMD)盘中上涨1.25%,截至22:35,报174.64美元/股，成交4.68亿美元。财务数据显示，截至2023年12月30日，超威半导体收入总额226.8亿美元，同比减少3.9%;归母净利润8.54亿美元，同比减少35.3%。本文源自金融界

金融界2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“一种芯片调试方法、装置、电子设备、存储介质“公开号CN117539743A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明实施例提供了一种芯片调试方法、装置、电子设备、计算机可读存储介等我继续说。

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金融界2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“包括鳍型场效应晶体管的半导体器件及其制造方法“授权公告号CN110299358B,申请日期为2019年1月。专利摘要显示，一种半导体器件和制造半导体器件的方法，该器件包括：从衬底突出的有源图案；多等我继续说。

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金融界2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件以及形成半导体器件的方法“授权公告号CN110783410B,申请日期为2019年7月。专利摘要显示，根据本申请的实施例，提供了一种半导体器件。该半导体器件包括具有源极/漏后面会介绍。