金融界2024年6月17日消息,天眼查知识产权信息显示,博敏电子股份有限公司取得一项名为“一种光模块印制电路板及其防擦花方法“授权公告号CN115023063B,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种光模块印制电路板及其防擦花方法,涉及电路板技术领域,针对光模后面会介绍。
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所述显示模组包括相连接的显示面板和柔性线路板模组,所述柔性线路板模组包括覆晶薄膜和触控柔性线路板,所述制备方法包括以下步骤:将所述覆晶薄膜和所述显示面板进行绑定;所述覆晶薄膜和所述显示面板连接后形成一间隙,在所述间隙中涂覆胶水,使得所述胶水露出于所述显示面板神经网络。
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suo shu xian shi mo zu bao kuo xiang lian jie de xian shi mian ban he rou xing xian lu ban mo zu , suo shu rou xing xian lu ban mo zu bao kuo fu jing bo mo he chu kong rou xing xian lu ban , suo shu zhi bei fang fa bao kuo yi xia bu zhou : jiang suo shu fu jing bo mo he suo shu xian shi mian ban jin xing bang ding ; suo shu fu jing bo mo he suo shu xian shi mian ban lian jie hou xing cheng yi jian xi , zai suo shu jian xi zhong tu fu jiao shui , shi de suo shu jiao shui lu chu yu suo shu xian shi mian ban shen jing wang luo 。
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稀释剂10份~30份、增粘剂10份~30份和光引发剂1份~10份。本发明的UV湿气双重固化敷型涂料,在受污染线路板表面和结构复杂线路板表面,以及在冷热交变环境下附着力大大提升,在耐盐雾试验、冷热冲击试验和高温高湿试验等试验条件下耐腐蚀和防护性能优异。本文源自金融界
金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“线路板模组及电子设备“的专利,授权公告号CN221127552U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种线路板模组及电子设备,属于电子技术领域。线路板模组包括:中等会说。
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金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳中富电路股份有限公司申请一项名为“电路板结构或封装结构及其制作工艺“公开号CN202410418190.2,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明涉及电路板制造或电子封装技术领域,尤其涉及电路板结构或封装结构及其神经网络。
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金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,伟时电子股份有限公司取得一项名为“带柔性电路板的背光模组通电检测与双侧加压治具“授权公告号CN221149094U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种带柔性电路板的背光模组通电检测与双侧加压治好了吧!
金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“PCB电路板、信号检测装置及PCB电路板制备方法“公开号CN202410426487.3,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本公开涉及一种PCB电路板、信号检测装置及PCB电路板制备神经网络。
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金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,欣旺达电子股份有限公司申请一项名为“一种电路板的制作方法“的专利,公开号CN202410278137.7,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种电路板的制作方法,包括:提供基板,并在基板上形成铜箔层,铜箔层说完了。
金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,广东依顿电子科技股份有限公司申请一项名为“一种线路板钻孔控制方法及钻孔系统、装置、存储介质“公开号CN202410259853.0,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种线路板钻孔控制方法及钻孔系统、装置等会说。
金融界6月17日消息,有投资者在互动平台向杭华股份提问:从公司投资互动获知PCB电路板字符涂层喷印材料:替代原溶剂型墨水已应用于电子元件领域,目前获得下游客户小批量的市场应用。可以透露下游客户是哪些吗?公司回答表示:基于商业保密原则,涉及相关客户信息公司在此不便回是什么。
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