摘要：
上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“半导体器件模型的仿真方法、设备及计算机可读存储介质“公开号CN117875238A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本披露公开了一种半导体器件模型的仿真方法、设备及计算机可读存储介质，该仿真方法包括：使用第一仿真进程组对半等会说。
...
上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“半导体器件模型的仿真方法、设备及计算机可读存储介质“公开号CN117875238A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本披露公开了一种半导体器件模型的仿真方法、设备及计算机可读存储介质，该仿真方法包括：使用第一仿真进程组对半等会说。
金融界2024年4月2日消息，据国家知识产权局公告，上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“一种基于深度学习的模型仿真预测方法及系统“.. 调用nanospice仿真器获取所述多个参数的多组数据，对所述多个参数基于各自的可调边界进行归一化处理；将归一化处理后的多个参数的数据输等我继续说。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 2 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， shang hai gai lun dian zi gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong ji yu shen du xue xi de mo xing fang zhen yu ce fang fa ji xi tong “ . . tiao yong n a n o s p i c e fang zhen qi huo qu suo shu duo ge can shu de duo zu shu ju ， dui suo shu duo ge can shu ji yu ge zi de ke tiao bian jie jin xing gui yi hua chu li ； jiang gui yi hua chu li hou de duo ge can shu de shu ju shu deng wo ji xu shuo 。
金融界2023年11月21日消息，据国家知识产权局公告，上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“基于支持向量回归的标准单元库设计方法及系等我继续说。 从预设的数据集中获取包括所述输入参数和所述输出参数的数据组对所述支持向量回归模型进行训练；获取目标单元预设类型的基础数据并对所等我继续说。
╯﹏╰
发表评论