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摘要： 金融界6月13日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品，并向潜在的客户展示。请问是否属实？公司回答表示：据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。本文源自金融界AI电报 ...

金融界6月13日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品，并向潜在的客户展示。请问是否属实？公司回答表示：据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。本文源自金融界AI电报

金融界5月22日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：HBM不断发展，公司是否有能力小量制造初期的HBM产品？公司回答表示：据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。本文源自金融界AI电报

jin rong jie 5 yue 2 2 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang tong fu wei dian ti wen ： H B M bu duan fa zhan ， gong si shi fou you neng li xiao liang zhi zao chu qi de H B M chan pin ？ gong si hui da biao shi ： ju le jie ， H B M mu qian reng shi guo ji M e m o r y I D M da chang zhu dao feng ce 。 ben wen yuan zi jin rong jie A I dian bao

包括StandaloneMemory、EmbeddedMemory和周边的SOC产品。新忆科技作为集成电路领域的初创公司，致力于成为国内新型存储器领域的领导者。数据来源：天眼查APP以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关，如数等我继续说。

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金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向东芯股份提问：请问贵公司有没有HBM产品？有没有这方面的设计方向与能力？公司回答表示：HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽，公司目前暂未涉及此类产品。公司将密切关注行业和技术发等我继续说。

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金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向飞凯材料提问：请董秘女生/先生务必分别回复或确认以下问题：1.飞凯材料当前的产品是否涉及HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)?如果有，请问是哪些产品？这些产品对公司的营收贡献如何？2.飞凯材料当前的产品是否已经覆盖了芯片制还有呢？

西风发自凹非寺量子位| 公众号QbitAI英特尔为了AI,再次做出重大架构变革：像手机一样搞起SoC(系统级芯片),你的下一台笔记本不会再有独立内存条。刚刚推出的新一代AI PC低功耗移动平台架构Lunar Lake,采用全新MoP(Memory on Package)封装，片上集成16或32GB的LPDDR5X内是什么。

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一半功耗核显性能大进步：1.5x 核显性能最高120 TOPS 总平台AI 算力架构创新Lunar Lake 采用全新的MoP(Memory on Package)封装，直接将LPDDR5X 内存芯片集成于处理器封装之上，最高支持32GB 容量与8.5GT / S 速率，可节约40% 的PHY 功耗与250mm² 面积。此外，Lunar La等我继续说。

快科技6月4日消息，在2024年台北国际电脑展上，微星携手金士顿共同推出了称为“内存设计领域的下一次革命”的Z790 PROJECT ZERO PLUS主板。这款主板最大的亮点，就是采用了全新的DDR5 CAMM2内存解决方案。CAMM2,全称为“Compression Attached Memory Module”，与等我继续说。

【壹石通：公司low-α球形氧化铝可以用于玻璃基板封装】财联社5月30日电，壹石通在互动平台表示， 公司low-α球形氧化铝可以用于玻璃基板封装。无论哪种基板，都需要在基板上进行Memory(内存)、CPU(中央处理器)及/或HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等封装。

金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向中巨芯提问：公司的的材料可以运用于高带宽内存芯片吗？公司回答表示：公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)是一种高性能的存储芯片，其采用了3D堆叠技术，将多等会说。