摘要：
NovaThor一个整合了系统单晶片（Soc）和调制解调器的移动芯片组系列，该芯片组由ST-Ericsson（意法爱立信）研发制造，针对智能手机和平板电脑平台。意法爱立信于2009年2月3日由爱立信和意法半导体各注资50%股份组建而成。意法爱立信同时还销售SoCs（Nova）和调制解调器（Thor）。。...
NovaThor一个整合了系统单晶片（Soc）和调制解调器的移动芯片组系列，该芯片组由ST-Ericsson（意法爱立信）研发制造，针对智能手机和平板电脑平台。意法爱立信于2009年2月3日由爱立信和意法半导体各注资50%股份组建而成。意法爱立信同时还销售SoCs（Nova）和调制解调器（Thor）。。
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半导体厂商销售排名列出1987年以来全球各大半导体厂商。所谓的半导体厂商可区分成三种： 芯片制造商（如英特尔、三星电子），设计、制造与销售自有芯片。 无厂半导体公司（如高通、联发科、海思、威盛、AMD、辉达、瑞昱），设计並销售自己的晶片，制造是委外代工的。 晶圆代工（如台积电、联电），只制造芯片，不进行设计工作。。
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ban dao ti chang shang xiao shou pai ming lie chu 1 9 8 7 nian yi lai quan qiu ge da ban dao ti chang shang 。 suo wei de ban dao ti chang shang ke qu fen cheng san zhong ： xin pian zhi zao shang （ ru ying te er 、 san xing dian zi ） ， she ji 、 zhi zao yu xiao shou zi you xin pian 。 wu chang ban dao ti gong si （ ru gao tong 、 lian fa ke 、 hai si 、 wei sheng 、 A M D 、 hui da 、 rui yu ） ， she ji 並 xiao shou zi ji de jing pian ， zhi zao shi wei wai dai gong de 。 jing yuan dai gong （ ru tai ji dian 、 lian dian ） ， zhi zhi zao xin pian ， bu jin xing she ji gong zuo 。 。
芯片短缺（英语：Chip shortage，别称半导体短缺或芯片荒）是电子工业中半导体集成电路（芯片）供不应求的现象，在历史上曾多次发生。 一些经济与社会因素会造成需求上涨、产量下降，或影响工厂的建设速度，导致芯片供不应求。1988年，计算机需求上涨，受此前市场危机影响的半导体。
半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。 深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体。
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灿芯半导体是中华人民共和国一家无厂半导体公司，成立于2008年，该公司主要负责设计特殊应用积体电路。 2008年7月，灿芯半导体在上海张江高科技园区成立。 2010年4月，灿芯半导体宣布推出65纳米无线网络芯片。 2021年3月，灿芯半导体打算首次公开募股。该公司的第一大股东为中芯国际。 Open-Silicon。
半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。:7-10目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体。
integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 积体电路的別称非常多，在中文和英文裏可直接称它为「芯片（英语：chip，台湾作晶片）」，或是“集成电路（英语：integrated circuit）”，缩写为“IC”；也可用“微芯片。
半导体器件可靠性可以归纳为以下几点： 半导体器件对杂质和灰尘很敏感。所以在繁复的生产工艺中，精确控制杂质和灰尘的等级是非常必要的。最终产品的质量很大程度上依靠生产中的各个相对独立而又相互影响的生产阶段，例如金属化(metallization),芯片材料(chip material), 封装等。。
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芯片组（香港作芯片组，台湾作晶片组），指的是一类由好几个微芯片组合而成的完整芯片，它负责将电脑的处理器和和其它部份做连接，以便能互传数据。芯片组在它所诞生的1980年代时是由多颗晶片组成的，但是隨著科技的进步，芯片组先是从2000年代开始简化为南桥和北桥两颗晶片。
2008年 分拆富士通LSI事业部成立富士通微电子有限公司 2010年 公司名称变更为富士通半导体有限公司 开始为 K 计算机制造半导体芯片 2013年 开始量产使用DDC晶体管的产品 2014年 成立三重富士通半导体有限公司。 2015年 建成40nm制程生产线，全面采用全球首创旋流诱导分层空调 2016年。
半导体、杂质半导体（n型半导体、p型半导体）。 电导率容易受控制的半导体，可作为资讯处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如电脑、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理资讯。常见的半导体。
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《芯片与科学法》（英语：CHIPS and Science Act），或称晶片法案，是第117届美国国会颁布的一项联邦法规，由乔·拜登总统于2022年8月9日签署成为法律。该法提供了数百亿美元的新资金，以促进美国半导体的研究和制造。 此法案將投入520多亿美元用于半导体。
芯片级原子钟（英语：Chip-scale atomic clock，缩写为CSAC）是使用微机电系统（MEMS）技术制造的紧凑型低功耗原子钟，并结合了低功耗半导体激光器作为光源。基于2001年的一项发明，2003年在国家標准技术研究所上展示了第一个芯片级原子钟物理软件包。这项工作是由美国国防部国防高。
半导体技术。该博物馆除节假日外，于工作日和周六向公众免费开放。该博物馆始建于20世纪80年代初，是英特尔公司记录其历史的一个内部项目。它于1992年向公众开放，后来在1999年进行了扩建，规模扩大了三倍，并增加了一家商店。它有关于半导体芯片如何运作的展品，既有自费展品，也有作为教育项目的预约展品。。
半导体器件制造是用于制造半导体器件的过程，通常是集成电路（IC），如计算机处理器、微控制器和存储芯片（如NAND闪存和DRAM），这些器件存在于日常电子设备中。这是一个多步光刻和物理化学过程（包括热氧化、薄膜沉积、离子注入、蚀刻等步骤），在此过程中，电子电路逐渐在晶圆上创建，晶圆通常由纯单晶半导体。
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无厂半导体公司（英语：fabless semiconductor company）是指只从事硬件芯片的电路设计，后再交由晶圆代工厂制造，並负责销售的公司。由于半导体器件制造耗资极高，將积体电路产业的设计和制造两大部分分开，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代。
电脑、苹果、Sun、SGI、DEC等。除了动态内存之外，静态内存（SRAM）芯片也受波及，影响了任天堂与世嘉等电子游戏公司。任天堂游戏《塞尔达传说2：林克的冒险》因卡带SRAM芯片短缺而推迟上市。受短缺影响，日立七家半导体工厂取消假期，员工加班加点工作，富士通和三菱也曾有同样计划。。
平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团旗下的半导体芯片企业，成立于2018年9月19日。该公司由由阿里巴巴集团收购的芯片公司中天微系统有限公司以及阿里达摩院的自研芯片业务整合而来。平头哥名称来自於蜜獾的别称。2019年9月25日，平头哥发布首款芯片产品神经网络处理器芯片含光800。 公司介绍. [2021-07-23]。
的唐爽和崔瑟豪斯夫人提出的准狄拉克材料、半狄拉克材料等（唐-崔瑟豪斯理论）, 电子和空穴可以具有不同的相对论效应。这些相对论性的新型半导体材料或可引领下一代计算机芯片、能源装置的研发。 由发射极、基极、集电极三个电极组成，由通过基极的电流大小可以控制通过发射极和集电极的电流大小，双极性晶体管能够放。
科胜讯公司是一家美国的半导体公司，其前身为洛克维尔半导体。 1967年，洛克维尔开始生产半导体计算器。 1983年，经营电视机顶盒业务的Brooktree公司成立。 1984年，经营宽带芯片业务的Comstream公司成立。 1996年，洛克维尔半导体收购Brooktree公司。 1997年，洛克维尔半导体收购Comstream公司。。
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