摘要：金融界2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，陕西宝光真空电器股份有限公司申请一项名为“一种大尺寸屏蔽筒内表面电解抛光装置及方法“公开号CN117535781A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种大尺寸屏蔽筒内表面电解抛光装置及方法，通过在阴极连好了吧！
...˙ω˙
金融界2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，陕西宝光真空电器股份有限公司申请一项名为“一种大尺寸屏蔽筒内表面电解抛光装置及方法“公开号CN117535781A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种大尺寸屏蔽筒内表面电解抛光装置及方法，通过在阴极连好了吧！
?＾?
屏蔽片、成排布置的多个母端地端子与母端信号端子、屏蔽筒。屏蔽筒成排设置，并导电连接于母端地端子或屏蔽片上。屏蔽筒内部具有屏蔽腔，各对母端信号端子的插合端对应各屏蔽筒并伸至在屏蔽腔内，以在屏蔽腔内与适配的公端信号端子插合。屏蔽筒上还设有电性接触结构，当适配好了吧！
ping bi pian 、 cheng pai bu zhi de duo ge mu duan di duan zi yu mu duan xin hao duan zi 、 ping bi tong 。 ping bi tong cheng pai she zhi ， bing dao dian lian jie yu mu duan di duan zi huo ping bi pian shang 。 ping bi tong nei bu ju you ping bi qiang ， ge dui mu duan xin hao duan zi de cha he duan dui ying ge ping bi tong bing shen zhi zai ping bi qiang nei ， yi zai ping bi qiang nei yu shi pei de gong duan xin hao duan zi cha he 。 ping bi tong shang hai she you dian xing jie chu jie gou ， dang shi pei hao le ba ！
˙０˙
≥▂≤
男生在不得不接受自己被女朋友屏蔽朋友圈的事实下，忍着怒火继续翻看女朋友的朋友圈，结果发现还有很多自己不曾看过，而且也不宜看到的内容，当即气得拿手机的双手不断颤抖。可想而知，此刻男生的内心当中，是有多么的气愤，是有多么的不甘和难以接受。对此网友们也是纷纷热议：“..
＞▂＜
证券之星消息，根据企查查数据显示浪潮信息(000977)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种使计算机屏蔽电磁干扰的方法及相关组件”，专利申请号为CN202111166376.6,授权日为2024年2月9日。专利摘要：本发明公开了一种使计算机屏蔽电磁干扰的方法及相关组件，在计算机开机后好了吧！
∩＾∩
证券之星消息，根据企查查数据显示卡倍亿(300863)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种新能源汽车用耐高温屏蔽高压电缆及其制备方法”，专利申请号为CN202311144368.0,授权日为2024年2月9日。专利摘要：本发明公开了一种新能源汽车用耐高温屏蔽高压电缆，其包括导体、绝缘后面会介绍。
证券之星消息，根据企查查数据显示华丰科技(688629)新获得一项发明专利授权，专利名为“屏蔽件、屏蔽体组件、插接件以及连接器”，专利申请号为CN201811520681.9,授权日为2024年2月6日。专利摘要：本发明涉及数据传输技术领域，具体而言，涉及一种屏蔽件、屏蔽体组件、插接件后面会介绍。
主要目的在于提供一种具有可靠的电磁自屏蔽功能的芯片封装结构，包括基板、芯片和屏蔽层。其中，基板包括层叠设置的多个金属层，第一导电柱贯穿至少两个金属层，且具有暴露于基板外侧且朝向基板顶面的第一接触面；芯片设置在基板顶面上；屏蔽层形成在芯片外，且通过第一接触面与第后面会介绍。
金融界2024年2月1日消息，据国家知识产权局公告，广东思泉新材料股份有限公司取得一项名为“一种缓冲减震的屏蔽泡棉及其制备方法“授权公告号CN115304905B,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请涉及泡棉技术领域，更具体地说，它涉及一种缓冲减震的屏蔽泡棉及其制备好了吧！
屏蔽罩和互联基板。芯片设置在互联基板的顶部，且与互联基板电连接。该屏蔽罩罩设在芯片外。互联基板包括第一电连接结构、第二电连接结构、第一焊盘阵列及第一屏蔽焊盘。第一电连接结构与芯片电连接，第二电连接结构暴露于互联基板的顶面或侧面上的部分与屏蔽罩相接触。第还有呢？
金融界2024年2月1日消息，据国家知识产权局公告，广东思泉新材料股份有限公司取得一项名为“一种低介电高导热的屏蔽分散体及其制备方法和制得的屏蔽膜“授权公告号CN115232425B,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请涉及一种低介电高导热的屏蔽分散体及其制备方法说完了。
发表评论