摘要：
Pro：11或12核心CPU，具有5或6个效能核心和6个效率核心 M3 Max：14或16核心CPU，具有10或12个效能核心和4个效率核心 重新设计的GPU包括动態快取、网格著色和硬体加速光线追踪等功能。 M3的统一记忆体架构配备高达24 GB RAM，M3 Pro高达36 GB，M3 Max高达128。...
Pro：11或12核心CPU，具有5或6个效能核心和6个效率核心 M3 Max：14或16核心CPU，具有10或12个效能核心和4个效率核心 重新设计的GPU包括动態快取、网格著色和硬体加速光线追踪等功能。 M3的统一记忆体架构配备高达24 GB RAM，M3 Pro高达36 GB，M3 Max高达128。
iPhone 12 Pro及iPhone 12 Pro Max是由苹果公司设计与销售的智能手机，为第14代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone 11 Pro及iPhone 11 Pro Max的后继机型。该系列於2020年10月13日在美国加利福尼亚州库比蒂诺的苹果园区举行的发布会上隨著iPhone。
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Apple A13 Bionic（仿生）是苹果公司设计的64位元系统单晶片。这款SoC于2019年9月11日发布，采用台积电第二代7纳米制程，内有85亿个晶体管。首先被搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max中，其后被搭载於iPhone SE (第二代)、iPad。
Apple A17 Pro 晶片（英语：Apple A17 Pro）是一款苹果公司设计的64位元ARM架构处理器，发表於2023年9月。由台积电以3奈米制程生产，是全球首款量产的3纳米制程晶片，有190亿个电晶体。使用於iPhone 15 Pro and iPhone 15 Pro Max。 iPhone。
iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max是由苹果公司设计及销售的智慧型手机，为第17代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone 14 Pro的后继机型。 推出初期共有4种鈦金属顏色，分別是原色、蓝色、白色与黑色。 iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。
相似的剪刀式结构键盘，取代了之前有爭议的蝶式键盘。2020年11月，基於苹果自研的Apple M1的MacBook Pro 13英寸机型发布。 2021年10月，苹果公司推出第五代全新设计的14和16英吋的MacBook Pro，並搭载M1 Pro或M1 Max Apple Silicon晶片，机身尺寸与前代13英吋、16英吋。
XR/XS/XS Max的智能电池壳发布。 2019年11月，适用于iPhone 11/11Pro/11 Pro Max的智能电池壳发布。 目前，苹果公司暂停了智能电池壳的产品迭代，转而用MagSafe外接电池来取代这一系列。 iPhone 7 智能电池壳 - 黑色. Apple (中国大陆). [2021-11-01]。
Mini 使用 Apple 设计的A15 Bionic 芯片。iPhone 13 和 13 Mini 配备 6 核CPU、4 核GPU和 16 核神经引擎，而iPhone 13 Pro 和 13 Pro Max配备 5 核 GPU。 iPhone 13 采用 6.1 英寸（15 厘米）显示屏，采用。
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iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max是由苹果公司设计与销售的智能手机。 这是继iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max之后的第16代旗舰iPhone。 该系列於2022年9月7日在美国加利福尼亚州库比蒂诺苹果园区举行的发布会上隨著iPhone 14以及iPhone。
iPhone 13 Pro及iPhone 13 Pro Max是由苹果公司设计与销售的智能手机，为第15代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone 12 Pro及iPhone 12 Pro Max的后继机型。该系列於2021年9月14日在美国加利福尼亚州库比蒂诺的苹果园区举行的发布会上隨著iPhone。
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Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro Apple M2 Pro：用於2023年推出的Mac mini与MacBook Pro Apple M2 Max：用於2023年推出的MacBook Pro与Mac Studio Apple M2。
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Ultra处理器是由两个M1 Max处理器用UltraFusion合成，技术参数是M1 Max处理器的两倍。 iPad Air (第四代) iPad (第十代) iPhone 12 Mini iPhone 12 iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max Apple Silicon Apple A13。
Pro（2024） iPad Air (第六代) MacBook Pro（14吋与16吋 2023） Mac Mini（2023） MacBook Pro（14吋与16吋 2023） Mac Studio (2023) Mac Pro (2023) Mac Studio (2023) Apple Silicon。
AirPods Max是苹果公司于2020年12月15日发售的无线蓝牙头戴式耳机。AirPods Max內置Apple H1芯片，搭载苹果主动降噪技术，可以阻挡外界噪音。用户可以通过耳机可以控制音频播放和音量和启动Siri 。AirPods Max的电池续航时间为20小时，充电5分钟可以收听1.5小时。AirPods。
备之间的自动切换）仅在使用其iCloud服务的Apple设备上可用。 AirPods AirPods Max Apple耳机 Google Pixel Buds AirPods Pro - Technical Specifications. Apple. [2019-10-29]. （原始内容存档于2019-10-29）。
Pro 於2024年5月7日发布。包括iPad Pro 11英寸（第5代）及iPad Pro 13英寸（第1代）。 Apple Pencil 第一代Apple Pencil随第一代iPad Pro推出，其顶端的磁性护盖內有Lightning接头，可为 Apple Pencil 充电。Apple。
M1 Pro and M1 Max Chips Designed for New MacBook Pro. MacRumors. 2021-10-18 [2022-07-17]. （原始内容存档于2022-07-16）. Charlton, Hartley. Apple Unveils Redesigned。
Apple A16 仿生晶片（英语：Apple A16 Bionic）是一款苹果公司设计的64位元ARM架构处理器，发表於2022年9月。由台积电以4纳米制程生产，拥有160亿个电晶体，使用於iPhone 14 Pro、 iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plus。。
Apple A15 仿生晶片是一款2021年由苹果公司设计的64位元ARM架构处理器。由台积电以5奈米制程生产，拥有150亿个电晶体，使用於iPhone SE (第三代)、iPhone 13/13 mini、iPhone 13 Pro/13 Pro Max、iPhone 14/14 Plus、iPad。
iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max是由苹果公司设计和销售的智慧手机，为第13代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone XS和iPhone XS Max的后继机种。其在2019年9月10日于苹果园区史蒂夫·乔布斯剧院由CEO蒂姆·库克随iPhone。
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