摘要：
金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州东山精密制造股份有限公司取得一项名为“一种钎焊剥离力测试装置“授权公告号CN221148469U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种钎焊剥离力测试装置，包括拉压力测试机，所述拉压力测试机上设还有呢？
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金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州东山精密制造股份有限公司取得一项名为“一种钎焊剥离力测试装置“授权公告号CN221148469U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种钎焊剥离力测试装置，包括拉压力测试机，所述拉压力测试机上设还有呢？
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金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，上海汽车集团股份有限公司申请一项名为“可钎焊的免热处理压铸铝合金及其制备方法“公开号CN202410097352.7,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明提供了一种可钎焊的免热处理压铸铝合金及其制备方法。该免热处后面会介绍。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 6 yue 1 3 ri xiao xi ， tian yan zha zhi shi chan quan xin xi xian shi ， shang hai qi che ji tuan gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ ke qian han de mian re chu li ya zhu lv he jin ji qi zhi bei fang fa “ gong kai hao C N 2 0 2 4 1 0 0 9 7 3 5 2 . 7 , shen qing ri qi wei 2 0 2 4 nian 1 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming ti gong le yi zhong ke qian han de mian re chu li ya zhu lv he jin ji qi zhi bei fang fa 。 gai mian re chu hou mian hui jie shao 。
金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，中国航发航空科技股份有限公司申请一项名为“真空钎焊后去除钎料漫流层的工艺方法“的专利，公开号CN202410456486.3,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明的真空钎焊后去除钎料漫流层的工艺方法，包括S101:制作箔带神经网络。
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IT之家2 月3 日消息，AMD 稍早前发布了锐龙8000G 系列桌面端处理器，搭载了RDNA3 架构核显，官方宣称无需独显即可游玩3A 游戏。而根据德媒PC Games Hardware(PCGH)的评测，首发的锐龙5 8600G 桌面APU 在芯片和顶盖IHS 之间采用的是硅脂导热。相较于钎焊工艺，CPU 顶是什么。
金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，中国航发航空科技股份有限公司取得一项名为“一种钎焊固定装置“授权公告号CN114713933B,申请日期为2022年5月。专利摘要显示，本申请提供了一种钎焊固定装置，属于钎焊加工工装的技术领域，具体包括底座、支撑架和夹持机构说完了。
金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，通用电气公司申请一项名为“钎焊前体材料“公开号CN117324718A,申请日期为2022年3月。专利摘要显示，提供了一种对基底进行无炉钎焊的方法。该方法包括：提供其上具有钎焊区域的基底；将包含镍粉、铝粉和铂族金属粉末的钎焊等会说。
金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，江苏常铝铝业集团股份有限公司申请一项名为“一种自钎焊用铝合金箔的制备方法“公开号CN117418144A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请提供了一种自钎焊用铝合金箔，按照质量百分数，由以下原料制备而成：Si:0.5～说完了。
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，中国航发动力股份有限公司申请一项名为“一种真空钎焊中心喷嘴组件的方法“公开号CN117260052A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种真空钎焊中心喷嘴组件的方法，属于焊接技术领域。本发明在整体工艺说完了。
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，中国航发动力股份有限公司申请一项名为“一种真空钎焊带内管喷嘴壳体的方法及其所用工装“公开号CN117259887A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种真空钎焊带内管喷嘴壳体的方法及其所用工装，属于焊等会说。
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金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，特斯拉公司申请一项名为“用于可钎焊铸件的铝合金“公开号CN117716057A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本文提供了具有高传导性的铝合金成分。还描述了低传导性母体材料。本文源自金融界
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