摘要：赵明凤凰网科技讯1月13日，关于荣耀是否会与华为鸿蒙在系统上进行合作，赵明称对荣耀来讲，鸿蒙、安卓、iOS解决的都是机器底层的驱动和与互联网生态之间的协同。至于下面是不是安卓或其他的，其实对荣耀MagicOS来讲都已经变的不是那么重要。赵明提到，在某种情况下，安卓当年好了吧！
...赵明凤凰网科技讯1月13日，关于荣耀是否会与华为鸿蒙在系统上进行合作，赵明称对荣耀来讲，鸿蒙、安卓、iOS解决的都是机器底层的驱动和与互联网生态之间的协同。至于下面是不是安卓或其他的，其实对荣耀MagicOS来讲都已经变的不是那么重要。赵明提到，在某种情况下，安卓当年好了吧！
不过没想到这个时候荣耀冲了出来。目前荣耀公司发布了荣耀Magic6系列新旗舰，其中的一款荣耀Magic6 Pro极为特殊，支持了荣耀鸿燕通信，这也是一种卫星通信，并且既支持实时语音，又支持双向短信，功耗还很低，因此一经亮相就吸引了众多消费者，它也是继华为Mate60 Pro系列旗舰之后好了吧！
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bu guo mei xiang dao zhe ge shi hou rong yao chong le chu lai 。 mu qian rong yao gong si fa bu le rong yao M a g i c 6 xi lie xin qi jian ， qi zhong de yi kuan rong yao M a g i c 6 P r o ji wei te shu ， zhi chi le rong yao hong yan tong xin ， zhe ye shi yi zhong wei xing tong xin ， bing qie ji zhi chi shi shi yu yin ， you zhi chi shuang xiang duan xin ， gong hao hai hen di ， yin ci yi jing liang xiang jiu xi yin le zhong duo xiao fei zhe ， ta ye shi ji hua wei M a t e 6 0 P r o xi lie qi jian zhi hou hao le ba ！
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荣耀Magic6系列正式发布，这次不仅全系配备了青海湖电池，而且还全系配备了巨犀玻璃，两个字总结荣耀Magic6系列，怕是只有：‘真猛’了。另外，之前曝光的荣耀与保时捷的联名款，并没有归纳到荣耀Magic6系列，而是以折叠屏的形态出现，这还是挺出乎意料的。那么，此次的几款手机配置是什么。
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金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“一种数据处理方法、电子设备及存储介质“公开号CN117389745A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及人工智能领域，尤其涉及一种数据处理方法、电子设备及存储介质，其中方法包括等会说。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“一种电子设备开机方法及电子设备“公开号CN117389638A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种电子设备开机方法及电子设备，应用于电子设备，涉及电子设备技术领域，该方法包是什么。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“问答方法、装置及电子设备“公开号CN117391201A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种问答方法、装置及电子设备，应用于人工智能领域，尤其是人工智能领域的图像问答领域等我继续说。
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金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“一种图像处理方法及电子设备“公开号CN117395495A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请实施例应用于图像处理技术领域，提供了一种图像处理方法及电子设备。响应于用户针对第一图神经网络。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“一种摄像头模组的组装方法和组装设备“公开号CN117395483A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供一种摄像头模组的组装方法和组装设备，涉及电子设备技术领域，用于解决载体在移还有呢？
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“一种电池检测电路、方法及电子设备“公开号CN117388728A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及电子技术领域，公开了一种电池检测电路、方法及电子设备。其中，电池检测电路包括后面会介绍。
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金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“摄像头模组“公开号CN117395484A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及摄像装置技术领域，公开了一种摄像头模组。该摄像头模组中的滤光片支撑座的第一表面和印制电路板的第一神经网络。
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