集成电路新技术融资

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【强华股份完成C轮数亿元融资，临港集成电路新材料生产基地预计年内投产】4月20日，半导体石英制品企业强华股份宣布已完成数亿元C轮融资。本次融资由上海国投旗下孚腾资本和建信信托领投，中电基金、临港数科、上海科创、芯动能、深创投、临港投控、福翌资本等知名投资机构还有呢？

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船舶和集成电路等出口仍是亮点，延续了我国中高端制造产品出口较快增长的良好势头。中国商品在全球范围内受到广泛欢迎，靠的正是创新和品质。一季度，我国出口还释放出诸多新的积极信号。比如，除了对新兴经济体保持出口高景气外，我国对美国及东盟市场出口均回升至增长区间。..

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【财联社创投通：一级市场本周融资总额约70.92亿元环比减少16.97% 集成电路、医疗健康活跃度居前】《科创板日报》20日讯，据财联社创投通数据显示，本周(4.13-4.19)国内统计口径内共发生64起投融资事件，较上周86起减少25.58%;已披露的融资总额合计约70.92亿元，较上周85.41亿说完了。

金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“用于集成电路布局的系统和方法“授权公告号CN113312871B,申请日期为2021年5月。专利摘要显示，公开了一种用于提供集成电路设计的方法。该方法包括接收并合成集成电路设计的后面会介绍。

金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路以及用于形成集成电路的系统和方法“授权公告号CN113690216B,申请日期为2017年11月。专利摘要显示，集成电路结构包括栅极结构组、第一导电结构、第一组通孔和第二组还有呢？

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金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“全加器集成电路、四输入复用器集成电路及其使用方法“授权公告号CN111147068B,申请日期为2019年7月。专利摘要显示，公开全加器集成电路、四输入复用器集成电路及其使用方法。示例实施例好了吧！

本报上海4月16日电(记者田泓)上海市生态环境局近日出台集成电路行业专项环保支持政策，根据集成电路行业排污特征，针对企业办理环评与排污许可过程中的关键问题，深挖增效减负潜力，优化营商环境，推动集成电路产业高质量发展。上海此次出台的《关于深化环评与排污许可改革支后面会介绍。

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金融界2024年4月16日消息，银华集成电路混合A(013840) 最新净值0.7236元，下跌3.07%。该基金近1个月收益率-10.85%,同类排名769|808;近6个月收益率-21.02%,同类排名743|779。银华集成电路混合A基金成立于2021年12月8日，截至2023年12月31日，银华集成电路混合A规模20.23亿后面会介绍。

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企查查APP显示，近日，中来光电有限公司成立，法定代表人为石修光，注册资本1亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由木林森旗下湖南合利来智慧显示科技有限公司、湖南众创恒兴企业管理服务有限公司共等我继续说。

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【木林森(002745)投资1亿元成立新公司拓展集成电路制造业务】近日，中来光电有限公司成立，法定代表人为石修光。该公司注册资本达1亿元，业务范围包括半导体器件专用设备制造、集成电路芯片及产品制造和光电子器件制造等。通过股权结构分析，中来光电由木林森旗下的湖南合利等会说。

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