摘要：苹果公司产品列表列出苹果公司所有的消费电子产品，按产品的发布日期排序。 查 论 编 麦金塔 IOS设备列表 Mac系列比较 Mac系列时间线 More Powerful Apple III Features Mass Storage New Software. COMPUTE! (Atarimagazines。...苹果公司产品列表列出苹果公司所有的消费电子产品，按产品的发布日期排序。 查 论 编 麦金塔 IOS设备列表 Mac系列比较 Mac系列时间线 More Powerful Apple III Features Mass Storage New Software. COMPUTE! (Atarimagazines。
Apple A10 Fusion（融合）是苹果公司设计的64位系统单晶片（SoC）。这款晶片於2016年9月7日发布，首先被搭载於iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手机中。 A10 Fusion是基於ARM架构下，苹果首款使用big.LITTLE组態的四核心SoC，包括两枚高效能核心。
A p p l e A 1 0 F u s i o n （ rong he ） shi ping guo gong si she ji de 6 4 wei xi tong dan jing pian （ S o C ） 。 zhe kuan jing pian yu 2 0 1 6 nian 9 yue 7 ri fa bu ， shou xian bei da zai yu i P h o n e 7 he i P h o n e 7 P l u s zhi neng shou ji zhong 。 A 1 0 F u s i o n shi ji yu A R M jia gou xia ， ping guo shou kuan shi yong b i g . L I T T L E zu 態 de si he xin S o C ， bao kuo liang mei gao xiao neng he xin 。
iOS 11是苹果公司於行动作业系统开发的第十一个版本，于2017年6月5日召开的WWDC2017首日公布，是iOS 10的后继版本。正式版於2017年9月20日推出。 iOS 11 新增许多功能，iPad交互变化更是相当大。如通知中心与锁定画面合二为一，使得通知可以直接在锁定画面中显示，並且可以。
苹果A9是一款由苹果公司设计的系统芯片（SoC）。它内含了基于苹果自主微架构（区别于ARM发布的公版微架构）的中央处理器核心，拥有64位元ARMv8-A指令集架构。这款芯片于2015年9月9日发布，首先被搭载于iPhone 6S和iPhone 6S Plus智能手机中。苹果。
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苹果公司CEO蒂姆·库克在9月28日向公众道歉，同时这也是负责iOS的高层人员斯科特·福斯特尔离职原因之一。 苹果iPhone 6手机消费者指出iPhone 6 Plus手机在未安装保护套的情况下放在裤袋里变弯曲。苹果公司指iPhone手机弯曲并非像媒体所称的那样广泛。 苹果公司发表声明说，iPhone。
苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim。
iPhone 6s和iPhone 6s Plus是由苹果公司设计销售的智能手机。两款产品于2015年9月9日发表，外型除了后方的“s”註记之外与6基本一致，不过在內部具备相当程度改进过的硬件规格与相机及压力感应触摸屏技术3D Touch，A9性能较以往的iPhone大幅提升，同时在机身工艺做出防泼强。
iPhone 14及iPhone 14 Plus是由苹果公司设计与销售的智慧型手机，为第16代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone 13及iPhone 13 mini的后继机型。该系列於2022年9月7日在美国加利福尼亚州库比蒂诺的苹果园区举行的发布会上隨著高阶机型iPhone 14 Pro及iPhone。
Max、iPhone 15、iPhone 15 Plus。 iPhone 14 Pro/14 Pro Max iPhone 15/15 Plus Apple Silicon，苹果公司使用ARM架构设计的处理器系列 Apple A15 Apple A17 Pro 台积电称为「N4」，是5纳 米制程改良版 iPhone。
6及iPhone 6 Plus，於2014年9月推出，两款都是由苹果公司设计和销售的智能手机，並是该公司首次推出4吋以上的大屏幕手机。它是继iPhone 5s后的下一代iPhone，亦是iPhone的第八代版本。iPhone 6於2014年9月9日推出，而iPhone 6 Plus则於10日后的9月19日推出。。
Apple IIc Plus是Apple II系列第六款，也是最后一款机型。型号中的"Plus"代表其较Apple IIc增加了一些功能，例如更大的存储容量(以3.5英寸内置软驱替代原有的5.25英寸软驱)、更快的处理速度及系统贳件统一标准化。值得注意的一个信息是Apple IIc Plus几乎没有采用任何为Apple。
Apple A8是苹果公司设计的第二代64位元系统单晶片（SoC）。在2014年9月9日发布，用於iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPad mini 4、iPod touch 6、Apple TV和HomePod。 苹果公司宣称它比上代Apple A7在CPU效能高25%，绘图效能高50%，能源效益高50%。。
iPhone 7与iPhone 7 Plus是美国苹果公司推出的智能手机，第十代iPhone，同时也是iPhone 6s的后代。2016年9月7日官方公布。首度加入双镜头、防水，同时取消耳机孔。 苹果的iPhone 7的设计与iPhone 6s相比较为简单干练，天线的框线得以减少，而提供新的暗色品种。
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iPhone 8与iPhone 8 Plus 是苹果公司设计、开发与销售的两款智慧手机，作为iPhone 7和iPhone 7 Plus的续作，发布会上连同iPhone X（音同iPhone 10，晚约2个月出货）一起於2017年9月12日在苹果园区史蒂夫·乔布斯剧院（Steve Jobs Theater）由提姆·库克发布。。
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Plus 两款新产品。 2017年9月12日，苹果公司在美国加州圣何塞的乔布斯剧院发布了 iPhone 8 、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 共三款新机型。三款设备都搭载了 Apple A11 仿生处理器 而且 iPhone X 还首次採用全面屏设计。 2018年9月12日，苹果。
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苹果归档协议（英语：Apple Filing Protocol，缩写AFP）也称Apple文件协议、Apple归档协议，以前称为AppleTalk Filing Protocol，它是一个专有（英语：Proprietary protocol）网络协议，并且是Apple File。
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Apple A11 “仿生”（Bionic）是一款由苹果公司设计的，於2017年9月12日发表的64位系统单晶片（SoC），並被首先搭载於iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X三款智慧型手机中。 A11的CPU部分为六核心设计，由2颗代号为「季风」（Monsoon）的高性能核。
HFS Plus，或HFS+是苹果公司为替代他们的分层文件系统（HFS）而开发的一种文件系统。它被用在Macintosh电脑（或者其他运行Mac OS的电脑）上。它也是iPod上使用的其中一种格式。HFS+也被称为Mac OS Extended和HFS Extended。在开发过程中，苹果。
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IIc，IIc Plus包含一内存扩充插槽，可借由子卡将内存扩充至1MB。IIc Plus亦使用了与白金版IIe和 IIGS相同的键盘设计。与IIe、IIc和IIGS不同的是，IIc Plus只有美国版，并从未在美国国外正式贩售过。 很多人认为IIc Plus是苹果公司为了与Laser。
(#｀′)凸
2017年9月12日，苹果於苹果新总部Apple Park里的Steve Jobs Theater举行新品发表会，正式发表了Apple Watch Series 3、Apple TV 4K、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。 2018年9月12日，苹果在新总部Apple。
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