元器件封装,电阻封装

摘要： QFN(Quad Flat No-lead Package)即四边无引脚扁平封装,是一种无引脚表面贴装型封装形式。它的引脚直接焊接在电路板上,无需额外的引脚插接。QFN封装具有体积小、重量轻、散热性能好......

＞０＜

QFN(Quad Flat No-lead Package)即四边无引脚扁平封装,是一种无引脚表面贴装型封装形式。它的引脚直接焊接在电路板上,无需额外的引脚插接。QFN封装具有体积小、重量轻、散热性能好

关于电子元器件的常见封装类型,这里为你列举一些较为常见的封装类型: 通过孔(Through-Hole)封装类型: - DIP (Dual In-line Package):长方形塑封体,两侧各有一排平行的直插引脚。 -

guan yu dian zi yuan qi jian de chang jian feng zhuang lei xing , zhe li wei ni lie ju yi xie jiao wei chang jian de feng zhuang lei xing : tong guo kong ( T h r o u g h - H o l e ) feng zhuang lei xing : - D I P ( D u a l I n - l i n e P a c k a g e ) : chang fang xing su feng ti , liang ce ge you yi pai ping xing de zhi cha yin jiao 。 - . . .

聚酰亚胺胶是一种高性能的电路板封胶材料，常用于对高要求的电子设备进行封装，具有如下特性：■ 极佳的

首先，让我们从技术的方面说起。SMD封装技术是一种电子元器件封装形式。SMD，全称Surface Mounted Device，意为表面贴装器件。它是一种在电子制造业中广泛使用的技术，用于封装集成电路芯片

(1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图F1-1所示。 图F1-1直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元