摘要：钛媒体App 12月7日消息，周三在加利福尼亚州圣何塞举行的活动上，AMD推出了MI300产品阵容，包括MI300A与MI300X等新品与配套软件、服务等。目前，MI300A已进入量产，MI300X则开始出货。这款新的AMD芯片拥有超过1500亿个晶体管，内存是目前市场领导者英伟达产品H100的2.4倍好了吧！
...布局，高处不胜寒 吴俊琛 消费电子已有表现 后续行情仍需事件推动钛媒体App 12月7日消息，周三在加利福尼亚州圣何塞举行的活动上，AMD推出了MI300产品阵容，包括MI300A与MI300X等新品与配套软件、服务等。目前，MI300A已进入量产，MI300X则开始出货。这款新的AMD芯片拥有超过1500亿个晶体管，内存是目前市场领导者英伟达产品H100的2.4倍好了吧！
LED芯片,什么是LED芯片 LED芯片的最新报道 《科创板日报》12月7日讯，今日科创板早报主要内容有：工信部指出多举措加大汽车与集成电路两大行业协作；AMD推出重磅AI芯片挑战英伟达；欧盟批准12亿欧元援助计划支持云计算及边缘计算；苹果准备推出新款iPad和MacBook Air,以扭转销售下滑。《科创板日报》主播小K为您播报神经网络。
《 ke chuang ban ri bao 》 1 2 yue 7 ri xun ， jin ri ke chuang ban zao bao zhu yao nei rong you ： gong xin bu zhi chu duo ju cuo jia da qi che yu ji cheng dian lu liang da xing ye xie zuo ； A M D tui chu zhong bang A I xin pian tiao zhan ying wei da ； ou meng pi zhun 1 2 yi ou yuan yuan zhu ji hua zhi chi yun ji suan ji bian yuan ji suan ； ping guo zhun bei tui chu xin kuan i P a d he M a c B o o k A i r , yi niu zhuan xiao shou xia hua 。 《 ke chuang ban ri bao 》 zhu bo xiao K wei nin bo bao shen jing wang luo 。
第三代芯片材料出现,国产反超机会来了,美国也无可奈何“德国给英特尔和台积电的补贴承诺开始动摇！”德国《商报》6日称，凭借数百亿补贴的承诺，德国吸引了来自世界各地的芯片公司。但在，由于德国联邦政府陷入债务危机，气候基金存在巨大缺口，对英特尔、台积电等公司承诺的补贴变得令人质疑。德国经济部长警告，“德国新芯片生态系好了吧！
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电子元器件行业 国产集成电路产业迎来第三次国际转移, 芯芯之火 即将燎原 180321英伟达收跌2.28%,报455.03美元，逼近11月3日收盘位450.01美元，微软、甲骨文、Meta等公司都关注AMD新推人工智能(AI)加速器芯片。软银旗下芯片软件设计公司Arm收跌3.98%,报61.06美元。本文源自金融界AI电报
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国内芯片厂项目被搁置如果AMD最新的高端芯片MI300X在明年初开始出货时，对于构建和服务人工智能模型的科技公司和云服务提供商来说，性能足够好，价格足够便宜，那么它可能会降低开发人工智能模型的成本。AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)预计，到2027年，人工智能芯片的市场规模将达到4000亿美元或更说完了。
SMT表面贴装技术的培训手册资料免费下载 本文转自：人民日报客户端太湖之滨，“汽”势如虹、“芯”光闪耀！12月5日—6日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在江苏无锡滨湖区召开，聚焦汽车芯片领域的前沿技术和时代挑战，共同探讨推动汽车芯片产业创新发展的新路径、新机遇。本次大会以“共享中后面会介绍。
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接连入股台湾封测厂 紫光想要 称霸 两岸论坛现场。滨湖区委宣传部供图12月5—6日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在江苏省无锡市滨湖区召开，全球汽车和芯片两大行业的主管部门负责人、院士专家、整车和芯片企业负责人齐聚滨湖，共商新型工业化下的汽车芯片发展，推动全球汽车芯片产业链创好了吧！
最新文章 电子说 AMD发布MI300X加速器，称其为性能最高的芯片，拥有超过1500亿个晶体管。新芯片的内存是英伟达H100 芯片的2.4倍；新芯片的内存带宽是英伟达H100 芯片的1.6倍；新芯片的训练性能与英伟达H100 芯片相当。本文源自金融界AI电报
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中兴被禁掀起波澜 芯片市场谁在闷声发财本文转自：人民日报客户端沈文敏12月6日，“车芯联动，创芯未来”2023上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会举行。上海汽车芯片产业联盟聚焦整车、零部件企业需求，发布汽车芯片产品攻关榜单，涵盖MCU、SOC、传感器等多种类型，共计10款汽车芯片产品，拟通过揭榜挂帅方式，面向说完了。
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最高索赔270亿美元 苹果高通专利诉讼将进入审判程序由于MI300系列芯片的参数半年前就已经公布过，所以今天的发布会更多聚焦于整套系统在实际应用中的表现。(芯片参数，来源：中泰证券研报) Instinct MI300X加速器由8个MI300X组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量。与Instinct MI250X相比，MI300X系统计算单元多出了接近40%,还好了吧！
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