证券之星消息,根据企查查数据显示德尔玛(301332)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“焊盘、电路板封装组件和电子设备”,专利申请号为CN202321338465.9,授权日为2024年2月13日。专利摘要:本实用新型涉及一种焊盘、电路板封装组件和电子设备,所述焊盘适于设在电路板上等会说。
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金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,广东世运电路科技股份有限公司申请一项名为“一种柔性线路板及其制作方法“公开号CN117545167A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种柔性线路板及其制作方法,其中柔性线路板包括:铜箔层和覆盖膜,铜箔层的好了吧!
jin rong jie 2 0 2 4 nian 2 yue 9 ri xiao xi , ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao , guang dong shi yun dian lu ke ji gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong rou xing xian lu ban ji qi zhi zuo fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 5 4 5 1 6 7 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 0 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi , ben fa ming gong kai le yi zhong rou xing xian lu ban ji qi zhi zuo fang fa , qi zhong rou xing xian lu ban bao kuo : tong bo ceng he fu gai mo , tong bo ceng de hao le ba !
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金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种mini-LED背光芯板及其制备方法“公开号CN117545178A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种mini‑LED背光芯板的制备方法,在电镀沉铜之前对芯板进行闪蚀说完了。
金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,广东世运电路科技股份有限公司申请一项名为“一种线路板孔金属化方法及线路板“公开号CN117545194A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种线路板孔金属化方法及线路板,其中,线路板孔金属化方法应用于由空说完了。
金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“集成电路器件“的专利,授权公告号CN109585527B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示,一种集成电路器件包括:基底掩埋绝缘膜,其覆盖衬底上的鳍型有源区的下侧壁;隔离图案,其具有比基底掩埋绝缘等我继续说。
金融界2024年2月10日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“集成电路、设计集成电路的计算系统和计算机实现方法“授权公告号CN108206183B,申请日期为2017年10月。专利摘要显示,一种集成电路包括:下层,包括在第一方向上延伸的第一下部图案和第二下等我继续说。
金融界2024年2月10日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路及其形成方法“授权公告号CN113497088B,申请日期为2021年2月。专利摘要显示,本发明的实施例涉及一种集成电路。该集成电路具有布置在衬底上方并分别包括多个相互堆后面会介绍。
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金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“电路板组件及电子设备“公开号CN117528913A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备,涉及终端技术领域,该电路板组件包括:第一基板;导热界面层,设置在好了吧!
金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种电路器件及其制备方法和应用“公开号CN117524631A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明提供一种电路器件及其制备方法和应用,所述电路器件包括磁性层、铜线圈和两个电还有呢?
金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,海能达通信股份有限公司取得一项名为“射频功放电路及其输出功率开关控制电路、控制方法“授权公告号CN110247636B,申请日期为2018年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种射频功放电路及其输出功率开关控制电路、控制方法等会说。
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