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2020年11月26日-电子元器件包装载带以及要求 承载带简称载带英文名称Carrier tape,载带指的广泛应用于IC电阻电感电容连接器LED保险丝开关继电器接插件振荡器二三极管
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2023年7月26日- 件置于包装载带上,对此,提出了电子元器件载带。 [0003] 现有技术中,提出来公开号为CN216302063U,公开日为2022年4月15日的中国实用 新型专利
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举报 电子元器件封装大全电子元器件封装大全电子元器件封装大全1BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写即球栅阵列封装2090年代随着技术的进步芯片集成度不断提高IO引脚数
本发明是有关于一种补料方法及装置,尤指一种用以在将电子元件置入包装用载带后,经检出该电子元件为不合格品时,予以移出载带并对遗留的空载槽进行补料的电子元件包装载
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2年前 -
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节,小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误.常规器件的封装库一般CAD工具都有自带,也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取.封装
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2023年3月12日- 本实用新型提供一种电子元件包装,涉及电子元件包装结构技术领域,为解决现有技术中存在对电子元件进行包装的包装结构包装容量较小,批量包装时,
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