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摘要：金融界11月11日消息，华测检测在互动平台表示，公司在芯片半导体测试领域拥有深厚的技术积累，针对电子电气产品及其零部件和材料可提供优质的可靠性验证(RA)、静电防护能力测试(ESD)、失效分析(FA)、IC电路修补(FIB)、PCB&PCBA测试等消费电子产品测试、评估、认证及培训等会说。 ...

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金融界11月11日消息，华测检测在互动平台表示，公司在芯片半导体测试领域拥有深厚的技术积累，针对电子电气产品及其零部件和材料可提供优质的可靠性验证(RA)、静电防护能力测试(ESD)、失效分析(FA)、IC电路修补(FIB)、PCB&PCBA测试等消费电子产品测试、评估、认证及培训等会说。

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Intel将与笔记本5G WWAN产品开发的技术方案转让给联发科和广和通(Fibcom),预计5月底前完成，Intel将于7月前彻底退出5G市场。这次调整并不会对Intel造成任何财务影响，其实从2021年开始，Intel面向笔记本的5G解决方案就是采用联发科基带，未来，OEM的合作完全延续，并确保更新和升后面会介绍。

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I n t e l jiang yu bi ji ben 5 G W W A N chan pin kai fa de ji shu fang an zhuan rang gei lian fa ke he guang he tong ( F i b c o m ) , yu ji 5 yue di qian wan cheng ， I n t e l jiang yu 7 yue qian che di tui chu 5 G shi chang 。 zhe ci tiao zheng bing bu hui dui I n t e l zao cheng ren he cai wu ying xiang ， qi shi cong 2 0 2 1 nian kai shi ， I n t e l mian xiang bi ji ben de 5 G jie jue fang an jiu shi cai yong lian fa ke ji dai ， wei lai ， O E M de he zuo wan quan yan xu ， bing que bao geng xin he sheng hou mian hui jie shao 。

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鞭牛士3月26日消息，据快科技消息，据More than Moore的博士名记Ian Cutress报道称，Intel将与笔记本5G WWAN产品开发的技术方案转让给联发科和广和通(Fibcom),预计5月底前完成，Intel将于7月前彻底退出5G市场。这次调整并不会对Intel造成任何财务影响，其实从2021年开始，Intel面向后面会介绍。