摘要：
金融界2024年5月27日消息，德邦半导体产业混合发起式C(014320) 最新净值0.8200元，增长3.05%。该基金近1个月收益率-3.31%,同类排名3842|4023;近6个月收益率-13.98%,同类排名3324|3805。德邦半导体产业混合发起式C基金成立于2021年12月28日，截至2024年3月31日，德邦半导好了吧！
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金融界2024年5月27日消息，德邦半导体产业混合发起式C(014320) 最新净值0.8200元，增长3.05%。该基金近1个月收益率-3.31%,同类排名3842|4023;近6个月收益率-13.98%,同类排名3324|3805。德邦半导体产业混合发起式C基金成立于2021年12月28日，截至2024年3月31日，德邦半导好了吧！
5月27日，德邦科技盘中上涨5.14%,截至14:35,报32.71元/股，成交9607.27万元，换手率3.51%,总市值46.53亿元。资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区),公司的主营业务是为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业是什么。
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5 yue 2 7 ri ， de bang ke ji pan zhong shang zhang 5 . 1 4 % , jie zhi 1 4 : 3 5 , bao 3 2 . 7 1 yuan / gu ， cheng jiao 9 6 0 7 . 2 7 wan yuan ， huan shou lv 3 . 5 1 % , zong shi zhi 4 6 . 5 3 yi yuan 。 zi liao xian shi ， yan tai de bang ke ji gu fen you xian gong si wei yu shan dong sheng yan tai shi jing ji ji shu kai fa qu kai feng lu 3 - 3 hao ( C - 4 1 xiao qu ) , gong si de zhu ying ye wu shi wei ke hu ti gong feng zhuang 、 zhan he 、 san re 、 zhuang pei zhi zao deng gong neng xing cai liao ji zhuan ye shi shen me 。
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文|天下财道储燕德邦基金股东更迭不久又迎来高管离职。5月21日，德邦基金发布公告，副总经理莫秋琴因工作调整离任。来源：德邦基金官网)莫秋琴2022年12月才加入德邦基金，担任机构业务部总经理，自2023年2月才开始担任公司副总经理，如今不到一年半时间便离任难免引起媒体关注还有呢？
2024年05月23日，乌鲁木齐市邮政管理局就未按规定办理变更手续对乌鲁木齐精准德邦物流有限公司下达了责令整改通知书。具体情况如下：一、当事人基本情况企业(个人)名称：乌鲁木齐精准德邦物流有限公司法定代表人：王晓虎住所：新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市顺康路1号(兵团乌鲁木后面会介绍。
5月26日，九洲集团获德邦证券增持评级，近一个月九洲集团获得1份研报关注。研报预计公司2024-2026年分别实现销售收入为13.7亿元、15.1亿元、16.6亿元，增速分别为12.9%、10.1%、10.2%。归母净利润分别为1.2亿元、1.4亿元、1.7亿元，增速分别为28.6%、15.1%、19%。研报认等会说。
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5月26日，恒实科技获德邦证券增持评级，近一个月恒实科技获得1份研报关注。德邦证券在研报中预计公司2024-2026年分别实现销售收入为15.08亿元、16.59亿元、18.03亿元，增速分别为11.9%、10%、8.7%。归母净利润分别为0.57亿元、0.82亿元、1.08亿元，增速分别为38.3%、43%好了吧！
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5月26日，百润股份获德邦证券买入评级，近一个月百润股份获得12份研报关注。德邦证券的研报预计，市场经济环境平稳复苏，消费市场总体回暖向好以及轻度酒饮消费增长趋势未改，预计2024-2026年分别实现营收37.5/43.7/51.1亿元，同比+15.0%/+16.3%/+16.9%,实现归母净利润9.6/11.0/神经网络。
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5月24日，沪深两融数据显示，德邦科技获融资买入额0.17亿元，居两市第374位，当日融资偿还额0.17亿元，净买入16.23万元。最近三个交易日，22日-24日，德邦科技分别获融资买入0.05亿元、0.18亿元、0.17亿元。融券方面，当日融券卖出0.18万股，净卖出0.18万股。本文源自金融界
金融界5月24日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：董秘您好：1、请介绍下贵司的电磁屏蔽产品的应用场景及营销情况？2、请问贵司的0BB技术的光伏焊带材料是否有稳定供货？主要客户有哪些？公司回答表示：1、电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作是什么。
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金融界5月24日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：贵公司的电磁屏蔽材料有何性能优势？公司回答表示：电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰，公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz 频段屏蔽性能达到120dB以上，频段适用是什么。
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