摘要：2月5日，华海药业今日主力资金净流出2574.06万元，近3日获主力资金累计流出2105.52万元。截至收盘，华海药业报11.38元/股，下跌0.87%。本文源自金融界
...2月5日，华海药业今日主力资金净流出2574.06万元，近3日获主力资金累计流出2105.52万元。截至收盘，华海药业报11.38元/股，下跌0.87%。本文源自金融界
2月5日，华海转债收盘上涨0.08%,报104.718元/张，成交额4029.32万元，转股溢价率209.83%。资料显示，华海转债信用级别为“AA”，债券期限6年(第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%),对应正股名称为华海药业，转股开始日为2021年5月6日，好了吧！
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2 yue 5 ri ， hua hai zhuan zhai shou pan shang zhang 0 . 0 8 % , bao 1 0 4 . 7 1 8 yuan / zhang ， cheng jiao e 4 0 2 9 . 3 2 wan yuan ， zhuan gu yi jia lv 2 0 9 . 8 3 % 。 zi liao xian shi ， hua hai zhuan zhai xin yong ji bie wei “ A A ” ， zhai quan qi xian 6 nian ( di yi nian 0 . 3 % 、 di er nian 0 . 5 % 、 di san nian 1 . 0 % 、 di si nian 1 . 5 % 、 di wu nian 1 . 8 % 、 di liu nian 2 . 0 % ) , dui ying zheng gu ming cheng wei hua hai yao ye ， zhuan gu kai shi ri wei 2 0 2 1 nian 5 yue 6 ri ， hao le ba ！
2月5日，华海清科盘中下跌5.07%,截至10:50,报146.81元/股，成交1.24亿元，换手率0.72%,总市值233.33亿元。资料显示，华海清科股份有限公司位于天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号，公司是一家专注于制造CMP设备、减薄设备、供液系统等高端半导体设备的公司，其产品和服务广泛应用后面会介绍。
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2月5日，华海清科盘中下跌5.06%,截至10:50,报146.83元/股，成交1.25亿元，换手率0.73%,总市值233.36亿元。资料显示，华海清科股份有限公司位于天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号，公司是一家专注于制造CMP设备、减薄设备、供液系统等高端半导体设备的公司，其产品和服务广泛应用还有呢？
2月5日，华海药业盘中下跌5.05%,截至10:20,报10.9元/股，成交7367.11万元，换手率0.45%,总市值161.59亿元。资料显示，浙江华海药业股份有限公司位于浙江省临海市汛桥，公司主要业务包括化学药、生物药、细胞治疗、贸易流通等，产品涵盖心血管类、精神障碍类、神经系统类、抗感染神经网络。
2月5日，华海诚科盘中下跌5.17%,截至09:36,报55.0元/股，成交990.01万元，换手率0.99%,总市值44.38亿元。资料显示，江苏华海诚科新材料股份有限公司位于江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号，公司主要从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发等我继续说。
2月2日，沪深两融数据显示，华海药业获融资买入额0.15亿元，居两市第384位，当日融资偿还额0.18亿元，净卖出287.36万元。最近三个交易日，31日-2日，华海药业分别获融资买入0.16亿元、0.08亿元、0.15亿元。融券方面，当日融券卖出12.30万股，净卖出3.42万股。本文源自金融界
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2月2日，华海药业盘中下跌5.02%,截至14:21,报11.17元/股，成交1.26亿元，换手率0.74%,总市值165.6亿元。资料显示，浙江华海药业股份有限公司位于浙江省临海市汛桥，公司主要业务包括化学药、生物药、细胞治疗、贸易流通等，产品涵盖心血管类、精神障碍类、神经系统类、抗感染类等好了吧！
金融界2024年2月1日消息，据国家知识产权局公告，华海清科股份有限公司取得一项名为“利用混合核函数的磨削面形预测方法、系统及终端设备“授权公告号CN114871887B,申请日期为2021年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种利用混合核函数的磨削面形预测方法、系统及终端是什么。
2月2日，华海诚科盘中下跌5.01%,截至13:07,报58.02元/股，成交7759.83万元，换手率7.21%,总市值46.82亿元。资料显示，江苏华海诚科新材料股份有限公司位于江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号，公司主要从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研等会说。
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