摘要：
使得所述流动性填充材料固化为隔离填充体，所述隔离填充体内有一固化应力，所述固化应力反向于所述内应力；S6:去除所述隔离填充体在所述基底上表面以上的部位，以制成所述浅沟槽隔离结构。本发明有效地避免了有源区域倒塌的发生，且可以避免空洞产生，提高晶圆产品良率。本文源神经网络。
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使得所述流动性填充材料固化为隔离填充体，所述隔离填充体内有一固化应力，所述固化应力反向于所述内应力；S6:去除所述隔离填充体在所述基底上表面以上的部位，以制成所述浅沟槽隔离结构。本发明有效地避免了有源区域倒塌的发生，且可以避免空洞产生，提高晶圆产品良率。本文源神经网络。
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金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“公开号CN117936566A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，一种半导体器件可以包括：包括有源图案的衬底、在有源图案上的沟道图案、源极/漏极图案、栅电极和绝缘图案。沟道图后面会介绍。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 2 6 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she shen qing yi xiang ming wei “ ban dao ti qi jian “ gong kai hao C N 1 1 7 9 3 6 5 6 6 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 0 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， yi zhong ban dao ti qi jian ke yi bao kuo ： bao kuo you yuan tu an de chen di 、 zai you yuan tu an shang de gou dao tu an 、 yuan ji / lou ji tu an 、 zha dian ji he jue yuan tu an 。 gou dao tu hou mian hui jie shao 。
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第一有源图案，其在所述第一元件分隔结构与所述第二元件分隔结构之间沿所述第一方向延伸；第二有源图案，其在所述第二元件分隔结构与所述第三元件分隔结构之间沿所述第一方向延伸并且通过所述第二元件分隔结构与所述第一有源图案分隔开；第一栅电极，其在所述第一有源图案上沿说完了。
2024年5月6日，天孚通信获山西证券买入-A评级，近一个月天孚通信获得9份研报关注。研报预计公司2024-2026年归母净利润分别为13.5/20.0/26.4亿元。研报认为，受益于数通高端新品上量，2023年无源器件稳健增长，有源器件快速爆发。天孚2023年无源器件实现收入11.8亿，同比增长23是什么。
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金融界4月17日消息，有投资者在互动平台向博创科技提问：董秘你好，贵公司应用于数据中心互联的800G高速有源铜缆是否具备量产条件，是否可以投入市场使用？公司回答表示：公司应用于数据中心互联的800G高速有源铜缆具备量产条件并且能够投入市场使用。本文源自金融界AI电报
看到公司产品介绍中有10/40/100G/400G以上光收发组件产品。请问，目前是否拥有800G以上光收发组件？是否在研发1.6T以上的产品？谢谢！公司回答表示：公司为800G产品配套的各类光无源、有源器件在2023年已经实现了批量交付，公司会紧密配合大客户需要，持续加大研发投入，助力客还有呢？
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金融界4月15日消息，有投资者在互动平台向太辰光提问：请问贵公司铜缆高速连接业务发展现状如何？公司回答表示：铜缆连接器是公司的产品之一，但销售占比较低。公司保持积极审慎的心态，推进有源系列产品的研发及转产。本文源自金融界AI电报
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金融界2024年4月15日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其形成方法“授权公告号CN113809077B,申请日期为2021年8月。专利摘要显示，公开了一种半导体器件及其形成方法，半导体器件包括：有源区；第一、第二和第三金属到漏极是什么。
金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“阵列基板有源层的制作方法、阵列基板及显示装置“公开号CN117878057A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本申请提供一种阵列基板有源层的制作方法、阵列基板及显示装置，所述后面会介绍。
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