半导体材料,半导体的作用和特性

摘要：半导体材料通常是由某些元素(如硅、锗)或化合物(如化合物半导体)组成的固体材料。常见的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等。这些材料具有特殊的能带......

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半导体材料通常是由某些元素(如硅、锗)或化合物(如化合物半导体)组成的固体材料。常见的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等。这些材料具有特殊的能带

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半导体材料是一种介于导体(如金属)和绝缘体(如陶瓷)之间的材料,具备介导特性,即在特定条件下具备导电性能。半导体材料通常具备以下特性: 1. 导电性:半导体材料

ban dao ti cai liao shi yi zhong jie yu dao ti ( ru jin shu ) he jue yuan ti ( ru tao ci ) zhi jian de cai liao , ju bei jie dao te xing , ji zai te ding tiao jian xia ju bei dao dian xing neng 。 ban dao ti cai liao tong chang ju bei yi xia te xing : 1 . dao dian xing : ban dao ti cai liao . . .

碳化硅是一种新兴的半导体材料,它具有高温稳定性、高频特性和高耐电压能力等优点。碳化硅可以用于制造高功率、高频率和高温度的半导体器件,例如功率放大器、高

1、元素半导体:在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性半导体材料的元素,下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态;B、Si、

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半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。 构成固态电子器件的

第三代半导体包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、氧化镓(GaO)、氮化铝(AlN),以及金刚石等宽禁带半导体材料,其中以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)最具代表性。第三代半导体材料