摘要：格隆汇1月25日丨东山精密(002384)(002384.SZ)在投资者互动平台表示，公司业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域，产品广泛应用于消费电子(含手机、平板、笔电等)、新能源汽车、通信设备、工业、AI(人工智能)等行业。免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益，请及时发神经网络。
...格隆汇1月25日，东山精密(002384)(002384.SZ)在投资者互动平台表示，公司业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域，产品广泛应用于消费电子(含手机、平板、笔电等)、新能源汽车、通信设备、工业、AI(人工智能)等行业。免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益，请及时发神经网络。
2024年1月19日，德福科技(301511.SZ)在互动问答中表示，公司的两类产品锂电池用铜箔和电子电路用铜箔，分别由珠峰实验室和夸父实验室研发，珠峰实验室成立以来锂电箔逐步实现覆盖几乎全球前十大锂电池制造商，同时也陪伴前端客户研发陪跑；夸父实验室负责电子电路用铜箔的研发，还有呢？
2 0 2 4 nian 1 yue 1 9 ri ， de fu ke ji ( 3 0 1 5 1 1 . S Z ) zai hu dong wen da zhong biao shi ， gong si de liang lei chan pin li dian chi yong tong bo he dian zi dian lu yong tong bo ， fen bie you zhu feng shi yan shi he kua fu shi yan shi yan fa ， zhu feng shi yan shi cheng li yi lai li dian bo zhu bu shi xian fu gai ji hu quan qiu qian shi da li dian chi zhi zao shang ， tong shi ye pei ban qian duan ke hu yan fa pei pao ； kua fu shi yan shi fu ze dian zi dian lu yong tong bo de yan fa ， hai you ne ？
所述电源端子的另一端伸出所述封装体，用于电连接至所述电源模块的供电回路；所述线路结构设于所述封装体背离所述基板的表面，所述线路结构用于设置第二器件。本申请的技术方案能够提高模块化电源内部电子电路的布局密度，适应模块化电源的小型化、高密化的发展趋势。本文源是什么。
金融界1月15日消息，有投资者在互动平台向东山精密提问：请问董秘，公司有研发Ai汽车芯片计划吗？公司回答表示：公司业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域，产品广泛应用于消费电子(含手机、平板、笔电等)、新能源汽车、通信设备、工业、AI(人工智能)等行业。本文源自金融还有呢？
金融界1月5日消息，有投资者在互动平台向东山精密提问：请问贵司在AR/MR上有相关业务和技术投入吗公司回答表示：公司在电子电路等板块积极布局上述相关业务，未来公司将持续关注新技术和新产品的应用，不断研发创新，丰富公司产品及解决方案。本文源自金融界AI电报
1月25日，科翔股份盘中上涨5.1%,截至14:30,报8.24元/股，成交5797.94万元，换手率2.19%,总市值34.17亿元。资料显示，广东科翔电子科技股份有限公司位于广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号，公司是一家专业研发、生产和销售电子电路产品的国家高新技术企业，拥有广东惠州、广东深等我继续说。
╯ω╰
1月25日，生益科技盘中上涨5.05%,截至13:18,报16.63元/股，成交1.78亿元，换手率0.47%,总市值391.57亿元。资料显示，广东生益科技股份有限公司位于广东省东莞市松山湖园区工业西路5号，公司是全球电子电路基材核心供应商，主要生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板等高端电子材料，产说完了。
1月25日，兴森科技盘中上涨5.0%,截至13:17,报12.18元/股，成交2.26亿元，换手率1.27%,总市值205.79亿元。资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层，兴森科技是一家全球领先的电子电路方案神经网络。
1月25日，福斯特盘中下跌5.09%,截至09:52,报24.07元/股，成交1.16亿元，换手率0.25%,总市值448.7亿元。资料显示，杭州福斯特应用材料股份有限公司位于浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号，公司主营业务集中在新材料行业，涵盖光伏、电子电路及锂电新材料的研发及生产。公司成还有呢？
金融界2023年11月29日消息，据国家知识产权局公告，九江德福科技股份有限公司取得一项名为“电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度控制装置及方法“授权公告号CN114369819B,申请日期为2021年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度等会说。
∩▂∩
发表评论