摘要：金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体封装及其制造方法“公开号CN117174666A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本申请提供了半导体封装及其制造方法。一种半导体器件，包括第一第二半导体芯片，第一半导体后面会介绍。
...半导体芯片行业如何投 有哪些龙头公司 半导体基金有哪些金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体封装及其制造方法“公开号CN117174666A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本申请提供了半导体封装及其制造方法。一种半导体器件，包括第一第二半导体芯片，第一半导体后面会介绍。
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2021年中国新兴科技产业总投资规模达2.8万亿为长期增长提供确定性指引金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置和包括该半导体装置的半导体系统“公开号CN117176115A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，公开半导体装置和包括该半导体装置的半导体系统。所述半导体装置包括至少一个触发神经网络。
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jin rong jie 2 0 2 3 nian 1 2 yue 5 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she shen qing yi xiang ming wei “ ban dao ti zhuang zhi he bao kuo gai ban dao ti zhuang zhi de ban dao ti xi tong “ gong kai hao C N 1 1 7 1 7 6 1 1 5 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 4 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， gong kai ban dao ti zhuang zhi he bao kuo gai ban dao ti zhuang zhi de ban dao ti xi tong 。 suo shu ban dao ti zhuang zhi bao kuo zhi shao yi ge chu fa shen jing wang luo 。
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中国通讯行业的 缺芯 之痛该如何拯救金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置及其制造方法“公开号CN117174713A,申请日期为2023年3月。专利摘要显示，提供了半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：鳍状有源区域；器件隔离层，覆盖位于基底上的鳍状有源区还有呢？
国家队 齐发减持公告抛售三大半导体龙头 什么信号 金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件及制造半导体封装件的方法“公开号CN117174720A,申请日期为2023年2月。专利摘要显示，提供了半导体封装件及制造该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括第一半导体芯片神经网络。
从长江存储招标结果,看国产半导体设备产业发展现状金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体装置及其形成方法“授权公告号CN112086406B,申请日期为2020年1月。专利摘要显示，半导体装置包括设置在第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域之间的栅极结构以及设置在是什么。
出现了新信号 芯片板块近期稳定上升金融界2023年12月5日消息，国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(008282) 最新净值1.1295元，下跌2.60%。该基金近1个月收益率-5.35%,同类排名1582|2529;近6个月收益率-13.90%,同类排名1687|2335。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C基金成立于2019年11月22日，截至2023年9月3是什么。
半导体设备 大基金二期有望撬动万亿资金,设备占比提升 龙头持续加码金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，上海伟测半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体测试机防呆装置“授权公告号CN220137180U,申请日期为2023年3月。专利摘要显示，本实用新型揭示了一种半导体测试机防呆装置，包括底部框架、对接把手、连杆结构、..
半导体设备 大基金二期有望撬动万亿资金,设备占比提升 龙头持续加码金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体存储器件及其制备方法“授权公告号CN113496953B,申请日期为2020年4月。专利摘要显示，本发明涉及一种半导体存储器件及其制备方法；包括如下步骤：提供衬底；于衬底上形成叠层结构；是什么。
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中国是今年IC市场的秘密武器,也是最不稳定因素 金融界12月5日消息，国林科技在互动平台表示，目前国内外半导体清洗设备使用周期普遍在3-5年左右，公司半导体专用臭氧清洗设备目前尚处于产品验证阶段。本文源自金融界AI电报
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All in 半导体,比蔡皇业绩更好的男人金融界12月5日消息，国林科技在互动平台表示，半导体清洗设备为非标定制产品，根据客户需求不同而有所区别，因此客户需进行前期验证。公司半导体清洗专用臭氧设备首台套最早于2022年下半年交付给客户。本文源自金融界AI电报
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